Quomodo emendare solidatorium cede de pice CSP et aliis componentibus?Quae sunt genera commoda et incommoda glutino ut aer calidus glutino et IR glutino?Praeter undam solidatorium, estne alius processus solidandi PTH componentibus?Quomodo eligere caliditas et humilis caliditas solida crustulum?
Processus magni momenti est in conventu tabularum electronicarum Welding.Si non bene dominatur, non solum multa temporaria delicta occurrent, sed etiam vita artuum solidorum directe afficietur.
Reflow solidaria technologia nova in agro fabricandi electronica non est.Partes in variis PCBA tabulis adhibitae in nostris smartphones solidantur ad tabulam ambitum per hunc processum.SMT refluxus solidatorium formatur liquefaciens articulis prae- positis solidariae superficiei solidoris, methodum solidandi quae non addit aliquem solidatorem in processu solidante.Per ambitum intra apparatum calefactionis, aer vel nitrogenium calefit ad satis altam temperiem, et deinde ad tabulam circuii ubi partes conglutinatae sunt sufflatae, ita ut duo solida solida ex parte liquefiant et colligantur. in motherboard.Commodum huius processus est ut temperatura facile moderari, oxidatio vitari potest in processu solidandi, et sumptus fabricandis facilior est regere.
Reflow solidatoria processus amet SMT factus est.Pleraque partium in nostris tabulae Mauris quis felis per hunc processum solidantur ad tabulam ambitum.Corporalis reactionem sub airflow ad consequi SMD glutino;causa cur "refluxus solidandi" appellatur, est quia gasi in machina glutino circulant ad caliditatem generandam ad finem glutino consequendum.
Reflow solidatorium instrumentum clavis est instrumentum in processu conventus SMT.Articulatio solida qualitas PCBA solidationis omnino pendet ab effectu refluentis instrumenti solidandi et occasus curvae temperaturae.
Refluxus technologiae solidandi varias evolutionis formas expertus est, ut laminae radiorum calefactionis, vicus infrarubri tubus calefactionis, aeris calefactionis calidi infrarubri, aeris calidi calefactionis coactus, aeris calidi calefactionis plus tutelae nitrogenii coactus, etc.
Emendatio requisita ad processum refrigerationis refluentis solidationis promovet progressionem zonae refrigerationis refluentis instrumenti solidandi.Zona refrigerationis naturaliter refrigerata est ad locus temperatus, aer refrigeratus ad systema aqua refrigeratum destinatum ad componendum ad liberum solidamentum accommodandum.
Ob emendationem processus productionis, refluxus solidi instrumentorum altiora requisita habet ad accurationem temperationis temperandam, aequalitatem temperationis in zona temperatura et celeritatem transmissionis.Ab initiali tres zonae temperatae, diversae systemata glutino ut quinque zonae temperatae, sex zonae temperatae, septem zonae temperatae, octo zonae temperatae et decem zonae temperatae ortae sunt.
Ob continuam miniaturizationem productorum electronicarum, partes chippis apparuerunt et methodus conglutinatio traditionalis necessitatibus occurrere non potest.Imprimis, processus solidandi refluxus usus est in circulos circulos integros hybridos.Pleraque ex componentibus convenerunt et conflati sunt capaces capaces, inductores chippis, transistores conscendunt et diodes.Cum totius technologiae SMT evolutionis magis ac magis perfectae fient, variae compositionis chippis (SMC) et cogitationes montis (SMD) apparent, et processus technologiae et instrumenti solidandi, sicut pars technologiae inscensionis auctae sunt; et eius applicatio amplior et amplior fit.In omnibus fere campis productis electronicis adhibitum est, et technologiae solidationis refluxus etiam sequentia progressionis gradus circa apparatum emendandum subivit.
Post tempus: Dec-05-2022