In aetate hodierna crescentis progressionis electronicarum productorum, ut quam minimum amplitudo et intensive coetus obturamentorum persequatur, duplices PCBs admodum populares facti sunt, et magis ac magis, designantes ut minora, plus designent. pacto et humilis-cost products.In processus gratuiti refluentis plumbi solidandi, gradatim refluxus solidandi duplex adhibitus est.
Duplex plumbum liberum reflow solidandi processus analysis:
Re quidem vera, pleraeque tabulae PCB exsistentes duplices partes componentes refluentes adhuc solidantur, ac deinde clavum latus ab unda solidatorium solidantur.Talis condicio est hodiernae solidationis duplex postesque refluxus, et adhuc aliquae difficultates in processu non solvuntur.Ima pars magnae tabulae facile decidit in secundo processu refluente, vel pars fundi iuncturae solidae liquefacit ad confirmandam problematum iuncturam solidae.
Quomodo ergo duplex refluxus solidamentum consequi debemus?Primum utendum glutine ad inserendum ea quae in eo sunt.Cum volvitur et intrat secundum refluentem solidatorium, partes in ea figentur et non cadunt.Haec methodus simplex et practica est, sed addito instrumento et operationibus requirit.Vestigia perficit, sumptus naturaliter auget.Secundum est utendum admixtionibus solidis diversis punctis liquefactis.Utere puncto superiore liquefaciens mixturae primae partis et inferioris punctum mixturae pro altera parte liquescens.Problema cum hac methodo est ut electio atrox punctum liquescens finali productum affici possit.Ob limitationem temperaturae operandi, admixtionem cum puncto alto liquefacto inevitabiliter augebit temperiem refluentis solidandi, quae damnum componentibus et ipsum PCB facient.
Ut pleraque, superficies tensio stagni ad iuncturam satis est ad imam partem prehendere et altam firmitatem iuncturam solidare formare.Vexillum 30g/in2 in consilio adhiberi solet.Tertius modus est ad inferiorem fornacis partem aerem frigidum flare, ita ut temperatura punctum solidae in imo PCB contineri possit infra punctum liquescens in secundo refluxu solidationis.Ob differentiam temperaturae inter superficies superiores et inferiores, accentus internus generatur, et media efficacia et processus requiruntur ad tollendam vim et ad meliorem fidem.
Post tempus: Iul-13-2023