Processus solidandi plumbi-liberi refluxus multo altiores requisita in PCB habet quam processus plumbi substructio.Calor resistentia PCB melior est, transitus vitri temperatus Tg superior est, scelerisque expansio coefficientis est humilis, et humilis sumptus.
Duc-liberum refluvium solidatorium PCB requiruntur.
In refluxu solidandi, Tg polymerorum proprietas unica est, quae temperatura criticam proprietatum materialium determinat.Durante SMT processu solidatorio, temperatura solida multo altior quam Tg PCB subiecta est, et plumbi-liberi temperaturae solidatricis 34°C quam plumbo altior est, quo facilius scelerisque deformationis PCB et damni reddit. ut components in refrigerium.Basis PCB materia cum superioribus Tg recte seligi debet.
In glutino, si temperatura augetur, Z-axis multilateri structurae PCB non congruit CTE inter materias laminatas, fibra vitrea, et Cu in XY directionem, quae multum accentus in Cu, et in. Gravibus casibus, causat laminam de metallo foveam frangere et vitia glutino causare.Quia dependet ex multis variabilibus, ut PCB iacuit numerus, Crassitudo, materia laminae, curva solida, et Cu distributio, via Geometria, etc.
In nostra actuali operatione aliquas mensuras superandas fracturam foraminis metall- lis multilayris tabulae sumpsimus: verbi gratia, resinae vitreae fibra intra foramen antequam electroplatandi in recessu etching processu removetur.Ad confirmandam compagem vis inter murum effossa metalla et multi-strati tabulam.Altitudo SCELERO est 13~20µm.
Modus temperatus FR-4 substrati PCB est 240°C.Pro simplicibus productis, summa temperie 235~240°C requisitis, sed pro complexu productorum 260°C solidari potest.Ergo laminae densae et producta multiplicia uti necesse est caliditas repugnant FR-5.Quia sumptus FR-5 altus est relative, pro ordinariis productis, basis CEMn composita adhiberi potest ut FR-4 subiecta substituantur.CEMn est basi laminatus cupreus compositus rigidus, cujus superficies et nucleus ex diversis materiis fiunt.CEMn pro brevibus diversa exempla repraesentat.
Post tempus: Iul-22-2023