Refluxus solidandi (refluxus solidandi/oven) est celeberrima methodus superficiei solidandi in SMT industria adhibita, et alia ratio solidandi unda solidandi (unda solidatorium).Refluxus solidatorium SMD componentibus aptum est, dum fluctus solidatorium electronicarum electronicarum paxillo aptatur.De differentia utriusque in specie iterum dicam.
Reflow Soldering
Fluctus Soldering
Reflow solidatorium est etiam processus solidandi refluxus.Principium eius est imprimere vel infundere debitum farinae solidae (Sold crustulum) in caudex PCB et conscendere, quae respondentia SMT chip processus componendi, et tunc utere convectione aeris calidi calefaciendi refluentis clibani ad calefaciendum stagni Crustulum liquefactum. et formatur, et tandem certa solidaria iunctura ex refrigerando formatur, et componentia cum PCB pad coniungitur, qui nexus mechanica et electricus nexus partes agit.Processus solidandi refluxus relative multiplex est et cognitionis amplis implicat.Ad novam technologiam interdisciplinarem pertinet.Generaliter refluxus solidatoria in quattuor gradus dividitur: preheatio, temperatura constans, refluxus et refrigeratio.
1. Preheating zona
Zona preheating: Scaena calefactio initialis producti est.Propositum est ut productum celerius calefacere in cella temperie et fluxum crustulum solidatum movere.Est etiam ad vitandum caloris componentis causatum per calefactionem rapidam caliditatis calefactionis in subsequenti stadio immersionis stagni.Methodus calefactionis necessaria ad damnum.Ergo calefactio certe productum est magni momenti, et intra rationabilem rhoncus moderari oportet.Si nimis velox est, concursus scelerisque occurret, et PCB tabulae et componentes accentus scelerisque subicientur, damnum iniuriantes.Eodem tempore, solvendo crustulum in solidore cito ex calefactione celeri evaporat.Si tardior est, solida crustulum solvendo plene evolare non poterit, quae qualitatem solidariam afficiet.
2. Constantinus temperatus zona
Zona temperatura constans: propositum est temperamentum uniuscuiusque componentis in PCB stabilire et ad consensum quam maxime reducere differentiam temperaturae inter partes.Nunc, tempus utriusque componentis est relative longum calefactivum.Ratio est, quia parvae partes aequilibrium primum attingent propter minus caloris effusionem, et magnae partes satis temporis opus erunt ad capiendum parvas partes propter magnum caloris effusionem.Ac ne fluxa quae solida est farina volvi.In hac scaena, sub actione fluxus, oxydi in padis, solida pila et fibulae componentes tollentur.Eodem tempore fluxus etiam in superficie componentium et paduum oleum removebit, solidamentum auget, et ne iterum membra oxiderentur.His statibus peractis, unaquaeque pars in eadem vel simili temperatura servari debet, alioquin ob nimiam differentiam temperaturae pauperis solidari potest.
Temperatus ac tempus temperaturae constantis pendent ab intricatione consiliorum PCB, differentia in speciebus componentibus et numero partium, fere inter 120-170 ° C, si PCB est praecipue complexus, temperatura constantis zonae temperatae. Cum resinae temperatione molliente definiri debet ut relatio, propositum est reducere tempus solidi in zona refluente tergo-finis, constans zona temperatura e societate nostra fere ad 160 gradus electa.
3. Reflow zona
Propositum zonae refluentis est ut solidamentum crustulum liquefactum attingat et pads in superficie partium solidandarum madefaciat.
Cum tabula PCB zonam refluentem intrat, temperatura celeriter orietur ut crustulum solidatum ad statum liquefactum perveniat.Punctum liquaminis plumbi solidi crustulum Sn:63/Pb:37 est 183°C, et plumbi-soluta solidaria Sn:96.5/Ag:3/Cu: punctum liquescens 0.5 est 217°C.Hac in re, calor maxime a calefaciente provisus est, et fornax temperatus ad summum constituetur, ut siccus solidi farinae ad apicem temperatura cito ascendat.
Vertex temperatus refluentis curvae solidantis plerumque determinatur a puncto liquefacto farinae, tabula PCB, et caloris renitens temperaturae ipsius componentis.Vertex temperatus producti in area refluentis variat secundum rationem farinae solidae adhibitae.Summum cacumen temperamentum plumbi farinae solidae plerumque 230-250°C nulla est, et plumbi solidi fere 210-230°C.Si ad apicem temperatura nimis est humilis, frigidam glutino et insufficiens udus iuncturarum solidarum facile causabit;si nimis alta est, epoxy resinae speciei subiecta erit Et pars plastica est prona ad coquendam, PCB spumam et delaminationem, et etiam ad compositionem metallicam eutecticam nimiam formationem deducet, artus solidiores fragilis, glutino vires debilitans; et afficiens proprietates mechanicas aliqua.
Animadvertendum est fluxum crustulum solidioris in area refluentem utilem esse ad udus crustulum solidioris et solidioris componentis hoc tempore promovere et superficiem tensionis farinae solidioris minuere.Nihilominus, ob oxygenium residuum et superficies metallica oxydi in fornace refluente, promovetio fluxum deterret agit.
Solet recta fornax curvae temperaturae ad apicem temperaturae cujusvis punctum in PCB convenire debet quam maxime consentaneum esse, differentiaque 10 graduum non excedere.Hoc tantum modo efficere possumus ut omnes actiones solidae bene peractae sint cum productum zonam refrigerationem intrat.
4. Refrigerationem zona
Propositum zonae refrigerationis est ut particulas crustulorum solidorum liquefactam celeriter refrigerare sit et celeriter compages solidorum solidorum cum lento arcu et contento pleno componat.Ideo multae officinas zonam refrigerantem moderabuntur, quia ad iuncturas solidorum formandas conducit.In universum etiam rate refrigerandi celerius solida- mentum fusile faciet serum ad refrigerandum et quiddam, inde ad tendentem, acuendam, ac etiam lappas in articulis solidaribus formatis.Nimis frigiditas rate humilis superficiem fundamentalem superficiei padoris PCB Materiae in crustulum solidaribus commiscentur, quae solida compages asperas, inanes solidatrices et obscuros solidarias facit.Quid amplius, omnia metalla divulgationis in extremis componentium solidandis in articulis solidandis liquefacient, causando solidatoriorum partium ad resistendum udus vel pauperis solidatorium.Pertinet ad qualitatem solidariam, sic rate refrigerium bonum maximi momenti est ad formationem iuncturam solidandam.Communiter, solidaribus subministratoribus crustulum solidatum iuncturam refrigerationem rate of ≥3°C/S commendabit.
Chengyuan Industry societas specialiter est in apparatu SMT et PCBA productio lineae comparanda.Aptissima solutio tibi praebet.Multos annos experientiae productionis et investigationis habet.technici professionales institutionem directionem praebent et post venditiones ostium ad officium ostiarii, ut nullas curas habeas.
Post tempus: Mar-06-2023